Nei giorni scorsi IBM ha annunciato di aver prodotto per la prima volta un chip fotonico in silicio pienamente integrato. Si tratta del prototipo di un ricetrasmettitore da utilizzare nei data center per ottenere trasmissioni fino a 100 Gb/s. L’obiettivo è di aumentare la velocità di trasferimento di grossi volumi di dati nelle applicazioni cloud e “Big Data”, quelle che richiedono uno scambio di informazioni molto elevato e richiedono tecnologie specifiche.