Intel e Micron hanno annunciato una nuova tecnologia di produzione di memoria flash NAND 3D. Con i suoi 32 strati di celle flash, permetterà di ottenere memorie di massa con capacità tre volte superiori alle tecnologie NAND concorrenti in “die”, le piastrine di materiale semiconduttore sulle quali sono stati creati i circuiti elettrici, di dimensioni standard. Ne risultano “die” da 256 GB nel tipo MLC (Multi Level Cell) e 384 GB nel tipo (Triple Level Cell).
Da anni ci viene detto che i dischi a stato solido (SSD in inglese) sostituiranno i classici dischi rigidi. Tuttavia, i limiti di capienza e i costi stanno rendendo questa transizione molto più lenta di quanto previsto nel decennio scorso. I progressi di questo tipo di tecnologia continuano ma i benefici per gli utenti comuni si notano soprattutto in cellulari, tablet e altri dispositivi portatili che usano memorie flash.
La tecnologia NAND classica sta raggiungendo i suoi limiti per quanto riguarda la densità dei dati perciò ultimamente i produttori stanno sviluppando una nuova versione tridimensionale. Le NAND 3D permettono di avere molti strati verticali di celle flash, moltiplicando la capacità dei singoli “die”. Recentemente, sono state annunciate soluzioni di questo tipo da Samsung e Toshiba/SanDisk ma Intel e Micron sostengono che quella prodotta dalla loro collaborazione sia migliore.
Con la loro tecnologia NAND 3D, Intel e Micron potranno offrire capacità molto elevate, risolvendo uno dei problemi degli SSD. Su unità SSD delle dimensioni di una gomma da masticare sarà possibile avere oltre 3,5 TeraByte di spazio e su unità SSD standard da 2,5″ sarà possibile avere oltre 10 TeraByte. In sostanza, queste unità possono rivaleggiare con i dischi rigidi classici nel campo della capacità.
Che dire dei costi, l’altro problema dei dischi a stato solido? Intel e Micron hanno dichiarato che la NAND 3D di prima generazione porterà maggior efficienza rispetto alle NAND normali anche dal punto di vista dei costi. Ciò porterà a una riduzione dei prezzi delle unità SSD con questa tecnologia anche se non sono stati fornite cifre.
Unità MLC da 256 GB che usano questa tecnologia NAND 3D sono già state fornite a partner selezionati e unità TLC da 384 GB verranno inviate nel corso della primavera 2015. La produzione industriale dovrebbe cominciare nell’ultimo trimestre del 2015. Intel e Micron stanno sviluppando autonomamente le loro linee di soluzioni SSD NAND 3D, che dovrebbero essere disponibili sul mercato nel 2016. Potrebbe essere la volta buona per i dischi a stato solido per cominciare davvero a soppiantare i dischi rigidi classici.
